Необходимые детали
MOQ:20GP
Доставка:морская перевозка
Введение в продукт
Керамическая волокнистая плита
Керамическая волокнистая плита изготавливается методом мокрого формования с использованием объемного волокна и связующих. Керамическая волокнистая плита предназначена для изоляционных применений, подвергающихся вибрации, механическим нагрузкам и эрозионному воздействию. Керамическая волокнистая плита позволяет снизить энергозатраты и время циклов благодаря высокой изоляционной способности, а также служит для защиты огнеупорных поверхностей от термического удара и химического воздействия.
| Показатель | Плита STD | Плита HPS | Плита HA | Плита HZ |
| Классификационная температура ℃ | 1260 | 1260 | 1350 | 1430 |
| Цвет | Белый | Белый | Белый | Белый |
| Плотность (кг/м3) | 250/300/360 | 250/300/360 | 300/360 | 300/360 |
| Предел прочности при изгибе, МПа | ≥0.3 | ≥0.3 | ≥0.3 | ≥0.3 |
| Прочность при сжатии (МПа.10% относительная деформация) | 0.15/0.25/0.3 | 0.25/0.3 | 0.25/0.3 | 0.25/0.3 |
| Потери при прокаливании % | ≤6 | ≤6 | ≤6 | ≤6 |
| Постоянная линейная усадка % | 1000℃×24ч≤3 | 1100℃×24ч≤3 | 1200℃×24ч≤3.5 | 1350℃×24ч≤3.5 |
| Теплопроводность (Вт/м•К) | ||||
| 400℃ | 0.08 | 0.07 | 0.07 | 0.07 |
| 600℃ | 0.11 | 0.1 | 0.1 | 0.09 |
| 800℃ | 0.14 | 0.14 | 0.13 | 0.13 |
| 1000℃ | 0.19 | 0.19 | 0.19 | 0.18 |